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Houmo AI

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9 jobs
Houmo AI
last month

封装设计工程师

APAC
China

1.负责封装方案选型评估与选型，OSATs能力评估，封装尺寸评估等； 2.与物理实现及硬件团队协作完成Floorplan设计、Bump Pattern排布设计，芯片设计提前考虑封装可实现性； 3.进行封装Pinmap设计，与硬件PCB、测试ATE进行紧密合作，优化Pinmap设计； 4.具备一定基板设计能力，熟悉基板设计规则、完整设计流程与设计方法，能够参与基板相关设计工作；…
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Houmo AI
last year

AI芯片解决方案工程师

APAC
China

1. 为公司的AI芯片业务拓展提供售前技术咨询、技术方案评估、并主导技术交付 2. 协助销售经理的业务拓展，与客户沟通并协调内部技术资源，分析客户需求；进行技术可行性评估，讨论产品性能的技术规格，并形成需求分析文档 3. 能够深入理解公司产品和行业方案，可以给客户讲解芯片、推理软件工具链产品，能高效引导、协助客户进行系统方案设计，引导客户方案支撑项目成功 4.…

Deep Learning GPU Triton vLLM
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Houmo AI
4 years ago

信号和电源完整性工程师

APAC
China

1、与芯片、封装和系统设计合作，共同确定芯片设计方案：包括Floorplan、Power domain、封装选型、Bump pattern定义、Pinmap定义等； 2、负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析，对SIPI的Sign-off负责，为产品提供有竞争力的电性能解决方案； 3、给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SI/PI方向Guildline，指导芯片封装和PCB的Layout设计；…
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Houmo AI
5 years ago

SoC芯片设计资深工程师

APAC
China

负责 SoC 子系统或 IP 模块架构规划与设计，输出规格文档 使用 RTL 完成数字电路开发，保障设计满足 PPA 指标要求 熟悉数字前端全流程设计工作，按节点完成交付 协同验证、后端、软件等团队，推进子系统与 IP 模块顺利落地交付 精通 Verilog/SystemVerilog，具备扎实的 RTL 编码功底 熟练使用 VCS、Verdi、Spyglass等主流 EDA 工具 拥有复杂多子系统 SoC…

PCIe Python SerDes SystemVerilog Tcl +1 skills
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Houmo AI
5 years ago

存算电路设计工程师

APAC
China

1、从事全定制高性能，高可靠性，低功耗，低成本存算一体电路设计； 2、参与存算电路整体架构以及关键技术的研究； 3、参与存算电路关键子模块的电路设计与研究； 4、参与存算电路的逻辑等效以及功能验证； 5、参与存算电路的时序以及功耗表征以及验证签收； 6、参与存算电路的核心版图设计以及EMIR验证签收； 1、本科以及以上学历； 2、熟悉了解先进工艺以及器件； 3、熟悉了解高性能，低功耗全定制数字电路设计技术；…
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5 years ago

编译器开发工程师

APAC
China

1. 编译器架构设计与核心开发 a) 基于MLIR 框架的自研编译器的整体架构设计 b) 优化编译流程，适配NPU 的异构计算特性，持续提升芯片运行效率 c) 实现自定义算子支持、动态 shape等高级功能 2. 软硬件协同设计 a) 跟踪主流模型在端侧的部署需求和演进 b) 深度参与芯片架构设计，提出编译器视角的优化建议 c) 与硬件团队协作，定义指令集扩展与编译器支持策略 1. 计算机科学、电子工程或相关专业硕士及以上学历 2.…
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Houmo AI
5 years ago

AI芯片设计资深工程师/专家

APAC
China

1. 定义AI处理器微架构以及撰写详细的设计规范； 2. 对方案架构进行建模，编写功能和性能模型，进行性能分析和改进； 3. 编写RTL代码实现高性能的数字电路设计，优化功耗和面积； 4. 与后端工程师合作完成芯片物理设计； 1. 扎实的C/C++设计基础； 2. 扎实的Verilog/SystemVerilog 代码能力； 3. 具有计算机体系结构知识； 4. 具有物理综合、时序分析、低功耗设计等方面的经验； 岗位加分项： 1.…

GPU SystemVerilog
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Houmo AI
5 years ago

系统软件开发工程师

APAC
China

1、负责自研芯片validation/bringup等； 2、负责自研芯片软件SDK平台开发，包括但不限于驱动/firmware/HAL层等； 3、负责相关的测试用例开发/调试工具开发，以及对应文档编写等； 4、负责支持各类客户的需求，解决各类稳定性/性能等相关问题等； 1、电子、计算机、自动控制、软件工程等相关专业本科或以上学历； 2、熟练使用C/python等编程语言，熟悉嵌入式软件开发流程；…

Firmware
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Houmo AI
5 years ago

数字后端PR工程师

APAC
China

1.参与Netlist到GDS的数字后端设计工作 2.负责chip或者block的Floor plan，power plan及后续PR流程 3.负责所承担模块的power，timing和physical signoff 1.3年以上数字后端经验,具有良好的自我驱动力，有创业心态； 2.熟悉FinFET工艺； 3.具有以下一个或多个方向的经验： a)CPU/GPU实现经验 b)高速接口IP实现经验 c)超过2M…
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