互宇向量股份有限公司
Open positions
機構工程師
【工作內容】 1. 產品機構開發與評估：負責新產品機構設計、強度評估與結構優化，確保產品安全性與可製造性（DFM）。 2. 製程整合與廠商對接：與外部加工商溝通加工細節（含模具、鈑金、塑膠射出等），優化生產工藝與良率。 3. 材料測試與應用：評估機構材料特性，進行樣品測試與驗證，確保產品符合規範與品質要求。 4. BOM表與資材管理：精準建立產品 BOM 表、維護工程圖面並執行材料請購流程。 5.…
行政人員/助理
1.各類報表、文件之繕打、製作、整理、掃描與歸檔。 2.客戶來電接聽與問題初步處理，必要時轉交相關單位。 3.帳務處理（含請款流程、訂單及發票開立與基本核帳）。 4.收款與催收作業支援（含對帳與協助財務單位作業）。 5.協助主管交辦之事項。 *熟悉Oracle NetSuite系統者佳。
內部稽核人員
1.負責建立、修訂並推動內控制度，確保符合法令遵循 2.執行內部控制檢查，彙整異常事項並提出改善建議 3.配合IPO時程，辦理稽核相關文件、制度及報告之建立 4.配合主管機關、會計師及外部稽核單位檢查，提供相關資料及協助 5.擬訂年度及專案性稽核計畫，並依計畫執行各項稽核作業 6.編製稽核工作底稿、撰寫稽核報告，呈報管理階層，並追蹤缺失改善情形 7.完成主管交辦之事項
業務專員
專業背景：大學（含）以上學歷，2年以上業務或專案管理經驗；具工業產品或半導體相關銷售背景者優先。 市場與商業思維：熟悉行銷策略，具備高度市場敏銳度，能精準轉化客戶痛點為商業價值。 展會與市場拓展：代表公司參與國內外專業展會，並能配合國內外業務出差，主動開發潛在客戶、拓展國際與在地市場藍圖。 專案執行與控管：具備卓越的專案追蹤能力與問題解決機制，確保每個合作案高效率推進與落實。…
嵌入式韌體架構工程師
1. 底層架構設計：負責 MCU 開發環境架設與分層架構 (Layered Architecture) 規劃，提升程式碼重用性。 2. 多功能 Bootloader 開發：設計支援多介面 (USB/UART/CAN) 的燒錄機制，並實作Dual Bank (雙區備份) 確保韌體更新安全。 3. 系統監控與診斷 (BIT)： ⚫ 開發啟動自我檢測 (IBIT) 與背景持續監控 (CBIT) 功能。 ⚫ 建立系統異常 Flag…
FAE應用工程師
1. 了解產品規格與使用方式，需至客戶端介紹產品。 2. 了解客戶使用產品之反饋訊息，整理數據與後續追蹤。 3. 協同業務部門開發新應用或新市場。 4. 技術文件產出。 5. 其他主管交辦事項。
QA工程師/副理
工作內容 1. 新產品品質規劃與系統: a. 根據產品規格, 制訂測試計劃與執行，與研發團隊合作, 驗證與解決設計的品質問題 b. 參與新產品開發 (NPD) 的品質驗證，進行設計品質控制 (DQC) c. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告建立 2. 品質問題分析與解決: a. 調查並解決產品品質異常和客訴問題。 b. 主導根本原因分析 (RCA)，執行相關測試驗證方案有效性，撰寫報告回覆客戶。 3. 報告與稽核:…
製程工程師
1. 執行產品製程製作與數據收集 2. 與開發單位合作新產品導入 3. 分析與改善製程良率，提出改善方案與標準化 4. 維護製程設備與環境 5. 撰寫與更新製程操作規範與標準條件