桓銘科技股份有限公司

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韌體工程師

1.新產品開發：負責微控制器（MCU/MPU）之韌體架構設計、系統開發與代碼編寫。 2.周邊驅動開發：編寫並調試各類通訊協定與感測器驅動程式（如：I2C, SPI, UART, CAN bus 等）。 3.系統整合與除錯：與硬體工程師合作，使用示波器、邏輯分析儀進行電路板點亮（Board Bring-up）與訊號除錯。 4.效能優化：進行系統功耗優化、記憶體管理及即時作業系統（RTOS）的時序調校。…