建東精工智控股份有限公司

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韌體研發工程師 (Firmware Engineer)

【主要工作內容】 1. 底層開發： 負責 MCU韌體撰寫，開發馬達驅動、BMS 及感測器控制邏輯。 2. 效能優化： 調校 FOC 演算法與 PID 控制，優化底盤運動穩定性與低延遲響應。 3. 原廠技術溝通： 直接對接原廠技術支援，解決複雜的驅動或硬體對接難題。 4. 協議實作： 開發並維護國際通用通訊協定（如 CANopen, MAVLink）。 【技術能力要求】 1. 精通 C / C++ (Embedded)，具備…