捷康半導體有限公司

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4 days ago

【美商】Staff Package Design Engineer

1. 封裝平台設計 主導所有 MOSFET 事業單位新封裝平台及其衍生封裝產品的設計與開發工作。 2. NPI 與技術文件管理 建立並發行詳細的新產品導入（NPI）打線圖（Bonding Diagram）、基板/導線架（Substrate/Leadframe）設計，以及提供給行銷、市場、封裝測試代工廠（OSAT）及內部製造團隊使用的完整工程圖面文件。 3. 設計審查與規範管理…