捷毅國際股份有限公司

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軟韌體工程師 S/W FAE

1. 負責嵌入式系統/韌體之設計、開發與維護。 2. 進行板級支援包（BSP）開發、Bootloader 撰寫及作業系統移植（Linux / RTOS）。 3. 週邊驅動程式（Driver）撰寫與硬體周邊介面控制（如：UART, I2C, SPI, USB 等）。 4. 與硬體工程師（EE）協同進行軟硬體整合測試、Bug 追蹤與訊號除錯（使用示波器、邏輯分析儀）。 5. 撰寫相關技術文件（如：架構設計書、API 文件、測試報告）。…