勁豐電子股份有限公司
Open positions
BSP Linux/ Android Engineer 軟韌體程式開發工程師
工作內容: ・基於 ARM 架構的 SoC 板卡啟動與驅動程式遷移 ・維護適用於不同平台的 Linux 和 Android 系統 ・開發生產工具 徵求條件： ・Yocto/ Linux/ Android 相關經驗 ・3 年+ 相關工作經驗 ・大學+ 資工/ 理科學系 加分條件： ・NXP i.MX 相關經驗 ・具備 QT/Android 產測工具開發經驗 **意者請填寫以下問卷，我們將適時與您聯繫**…
【 Bilingual 】BSP Linux/ Android Engineer 軟韌體程式開發工程師
工作內容: ・基於 ARM 架構的 SoC 板卡啟動與驅動程式遷移 ・維護適用於不同平台的 Linux 和 Android 系統 ・開發生產工具 ・與外國客戶溝通協調 徵求條件： ・英文流利 ・Yocto/ Linux/ Android 相關經驗 ・3 年以上工作經驗 ・大學以上資工/ 理科學系 加分條件： ・NXP i.MX 相關經驗 ・具備 QT/Android 產測工具開發經驗 **意者請填寫以下問卷，我們將適時與您聯繫**…
Software TPM 軟體技術專案經理
工作內容 ODM 軟體需求管理與定義 (Software Spec-in)：主導 RFQ 階段的軟體技術評估，定義 API 規格、系統架構及 UI/UX 軟體實作可行性、深入分析客戶痛點，將模糊的商業需求轉化為精確的軟體開發任務 跨國軟體專案進度管控：帶領研發團隊在 ODM 嚴謹的時程下，確保軟體版本如期、如質交付、管理軟體發行生命週期，包含版本控管、Bug Tracking 以及與硬體試產時程的同步…
Software PM 軟體專案管理師/ 經理
主要工作 1. 跨國技術溝通與需求轉譯： 獨立主持對外的英文技術會議，將客戶提出的系統軟體需求，轉化為研發團隊可執行的技術規格與任務清單 2. 嵌入式軟體專案管理： 統籌 MCU 韌體、Linux/Android BSP 及 應用程式（Qt/.NET/Android）領域的進度追蹤、資源分配與風險管理 3. 軟體交付與範疇控管（Scope Management）： 管理各階段軟體…