經緯智庫股份有限公司 (MGR Consulting Co., Ltd.)
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韌體設計工程師 (#870)
APAC
Taiwan
Xizhi District, New Taipei City韌體(Firmware)工程師，資歷與經驗條件： 1. 具DSP(digital signal processor)數位訊號處理器設計經驗。 2. 承上，運用於電源或儀器等工業設備佳。 3. 具撰寫單晶片經驗；ARM-STM32系列佳。 4. 進行產品新功能開發、驗證及除錯作業。 5. 設計UI人機介面，並應用於Touch panel領域。 6. 設計韌體架構模組、維護產品及優化程式。 7. 熟悉示波器操作技能、FPGA設計經驗。…
Firmware