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Filed Application Engineer 現場應用工程師 (台中)
APAC
Taiwan
Zhubei City, Hsinchu County1. 負責 半導體設備（Die Bonder）之技術售前與售後支援，全程主導客戶技術議題 2. 作為 Die Bonder 系統專家（Software / Hardware / Tooling），提供客戶專業技術建議 3. 於客戶端與公司內部開發 Flip Chip、TCB 等先進製程解決方案 4. 執行產品展示、技術簡報、技術提案與客戶評估 5. 協助客戶進行 製程開發、問題分析與障礙排除（Failure Analysis /…
Jira
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Filed Application Engineer 現場應用工程師 (單一據點竹南，或龍潭竹南兩地)
APAC
Taiwan
Zhubei City, Hsinchu County1. 負責 半導體設備（Die Bonder）之技術售前與售後支援，全程主導客戶技術議題 2. 作為 Die Bonder 系統專家（Software / Hardware / Tooling），提供客戶專業技術建議 3. 於客戶端與公司內部開發 Flip Chip、TCB 等先進製程解決方案 4. 執行產品展示、技術簡報、技術提案與客戶評估 5. 協助客戶進行 製程開發、問題分析與障礙排除（Failure Analysis /…
Jira
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Filed Application Engineer 現場應用工程師 (台南)
APAC
Taiwan
Zhubei City, Hsinchu County1. 負責 半導體設備（Die Bonder）之技術售前與售後支援，全程主導客戶技術議題 2. 作為 Die Bonder 系統專家（Software / Hardware / Tooling），提供客戶專業技術建議 3. 於客戶端與公司內部開發 Flip Chip、TCB 等先進製程解決方案 4. 執行產品展示、技術簡報、技術提案與客戶評估 5. 協助客戶進行 製程開發、問題分析與障礙排除（Failure Analysis /…
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