聯嘉光電股份有限公司

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(電子技術部)CPO光通訊技術-軟韌體專案(高級)工程師

1. 協助建立光通訊技術平台（NPO/CPO）之軟韌體架構，支援車用、交換機/資料中心等應用之光通訊PCBA模組產品開發。 2. 負責uPD/MCU韌體、驅動控制、通訊協定、診斷監控、開機流程、校正/補償演算法與量測控制程式開發。 3. 與硬體/PCBA、封測、光學、機構及供應商合作，完成Micro-LED晶片、CMOS IC與光通訊模組之功能驗證、除錯與可靠度測試。 4.…