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【研究發展類】軟韌體工程師（嵌入式）八德廠
APAC
Taiwan
Bade District, Taoyuan City【工作內容】 負責嵌入式系統 BSP（Board Support Package） 之撰寫、維護與優化 進行 Bootloader（如 U-Boot） 之開發、移植與除錯 Linux Kernel 移植、設定與相關驅動程式整合 Device Tree（裝置樹） 設定與調整，以支援硬體平台 執行系統 低階硬體初始化，確保系統穩定運作 與硬體、測試及其他相關部門進行 跨部門溝通與技術協作 【加分條件】 具…
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