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韌體 / 醫療器材研發工程師（Firmware Engineer）
APAC
Taiwan
Daya District, Taichung City本職務為參與醫療器材產品之開發，涵蓋MCU/DSP韌體、控制演算法、電池 與電源管理等核心功能，實際參與產品研發、測試驗證與功能優化。 1.參與醫療器材產品之MCU/DSP韌體開發、程式設計、功能測試及功能優化。 2.參與壓電換能器(Piezoelectric Transducer)之頻率追蹤(AFCT)及能量控制等演算法之實作、測試、數據收集與參數調校。 3.參與電池管理系統(BMS)、充電控制及電源管理相關韌體開發與功能測試。…