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區域網路_光通訊模組韌體工程師
APACFull-time
Taiwan
Hsinchu City負責光通訊產品線韌體之設計、開發與驗證，涵蓋可插拔光收發模組(SFP+, QSFP-DD, OSFP)與共封裝/近封裝光學架構(CPO/NPO)。工作範疇包含 MCU/DSP 韌體架構、通訊協定實作(I2C/I3C/MDIO/JTAG)、光電元件控制演算法，以及與硬體、光學、封裝、系統整合團隊之協作，確保產品符合 MSA 標準(SFF-8636、CMIS)與新世代共封裝標準(COBO、OIF-CPO)…
API C++ Fiber I2c JTAG +3 skills