銘祥科技實業股份有限公司
Open positions
電子維修工程師
1. 售後維修與技術支援 2. 現場檢測與問題分析 3. 產品(電子零件)拆解與組裝驗證 4. 功能測試與品質驗證 5. 資料建檔與紀錄維護 6. 產品改良與可維修性建議 7. 跨部門協作與技術溝通 8. 執行主管交辦事項 ※ 需要有查電路圖/電子零件(含MCU)焊接能力
軟體工程師
1. 前後端系統維護 (VB.Net/C#/HTMP/JavaScript) 2. 客製化專案開發/追蹤 3. 資料整合與設備串接(Modbus/TCP/HTTP/MQTT/...) 4. 客服/軟體安裝/設定 5. 文件與版本管理 6. 執行主管交辦事項
生產技術人員
1. 協助工程師檢修、測試電路板。 2. 焊接PCB板、壓力測試。 3. 負責電子PCB 插件。 4. 負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 5. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 6. 整理撰寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 7. 負責裝配各項精密器材、儀器及設備。 8. 檢測電子產品或設備。 9. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。
韌體工程師
1. 嵌入式韌體開發與維護 2. 系統整合與功能開發 3. 通訊與資料傳輸設計 4. Web 服務與嵌入式前端 5. 文件與流程撰寫 6. 執行主管交辦事項
製程工程師
●負責產品製程開發、優化與導入量產 ●建立與維護SOP、製程文件與標準化流程 ●製程異常分析與改善（良率提升、降低不良率） ●設計治具／生產輔具以提升效率 ●跨部門溝通（研發、品保、生產） ●導入自動化或改善生產流程 ●執行主管交辦事項
初階韌體工程師
1. 嵌入式韌體開發與維護 2.系統整合與功能開發 3.通訊與資料傳輸設計 4.Web 服務與嵌入式前端 5.文件與流程撰寫 6.執行主管交辦事項
機構工程師
1.機構設計/產品設計 2.機構材料的測試與選用 3.繪製機構設計與設計修正 4.生產導入與異常處理 5.產品開發/生產時程掌握 6.執行主管交辦事項
業務工程師
1. 開拓市場，以提高公司產品市場佔有率。 2. 客戶維護及開發新客戶，以達成業績目標。 3. 定期拜訪經銷客戶，維繫穩定客戶關係。 4. 國內業務接洽、產品報價及產品展示。 5. 依據顧客需求做接洽、架構規劃、報價、議價、訂單內容處理。 6. 參加展覽並協助各項事宜。
機電工程師
1. 前期架構規劃 2. 場勘(主要是成案後施工前) 3. 進料追蹤(採購/生產) 4. 廠內燒機測試 5. 專案維護(硬體清單/規格變更&調整) 6. 協力廠商聯絡 7. 施工/試車排程 8. 現場監工/施作 9. 設定/試車 10. 竣工報告/資料歸檔 11. 後續服務