銘祥科技實業股份有限公司

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1. 售後維修與技術支援 2. 現場檢測與問題分析 3. 產品(電子零件)拆解與組裝驗證 4. 功能測試與品質驗證 5. 資料建檔與紀錄維護 6. 產品改良與可維修性建議 7. 跨部門協作與技術溝通 8. 執行主管交辦事項 ※ 需要有查電路圖/電子零件(含MCU)焊接能力

●負責產品製程開發、優化與導入量產 ●建立與維護SOP、製程文件與標準化流程 ●製程異常分析與改善（良率提升、降低不良率） ●設計治具／生產輔具以提升效率 ●跨部門溝通（研發、品保、生產） ●導入自動化或改善生產流程 ●執行主管交辦事項

1. 前期架構規劃 2. 場勘(主要是成案後施工前) 3. 進料追蹤(採購/生產) 4. 廠內燒機測試 5. 專案維護(硬體清單/規格變更&調整) 6. 協力廠商聯絡 7. 施工/試車排程 8. 現場監工/施作 9. 設定/試車 10. 竣工報告/資料歸檔 11. 後續服務

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