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半導體先進製程_電鍍(化鍍)研發/製程工程師
APAC
Taiwan
Taoyuan District, Taoyuan City【職務說明】 負責先進封裝基板電鍍／化鍍製程研發與量產導入。 具電鍍或化鍍任一專長之研發人員或製程工程師夥伴 歡迎切入高階先進封裝製程的領域, 延伸未來職涯價值。 【工作內容】 1. 負責基板通孔金屬化製程開發，包含化學鍍種子層與電鍍銅填孔 2. 開發填孔製程，優化化鍍／電鍍參數、添加劑與鍍液條件 3. 解決基材前處理與金屬層附著力、應力、翹曲及熱循環可靠度等問題 4. 電鍍液及化鍍液分析與管理，確保鍍液穩定性與製程良率 5.…
FMEA