仕事内容 ■仕事内容 製品の企画・システム設計 ・半導体に不可欠な「ボンディング装置」を開発 ＜仕事の流れ＞ ・製品の企画 ・システム設計 ・ハードウェア・ソフトウェアの設計 ・実装（プログラミング） ・デバッグ・テスト ・運用・保守 応募資格 ■必要経験 ・理系の学部（学士、修士、博士いずれも可） ・高専卒 ・ソフトウェア開発経験（言語不問） ・装置の開発経験 ■歓迎経験 ・最先端技術に興味がある…
