泰金寶電通股份有限公司
Open positions
K-機構工程師 (A02010200)
① BOM編訂與維護 ② 客戶設計變更通知與工程文件之執行 ③ 工廠試產與量產問題分析與對策 ④ 需配合出差支援工廠 ⑤ 與客戶協合設計製造專案(JDM)之先期研究與專案確定後之設計執行
C-機構工程師(產品、包裝) (A01010000)
1. 協助專案進行及新產品導入量產之準備，協調生產單位異常處理及進度確認; 2. 與客戶及客戶研發團隊合作，建置並管理生產相關工程資料; 3. 試/量產問題分析與對策; 4. 料號、BOM表建立，並解讀客戶工程文件與客戶澄清後，發行內部相關工程文件; 5. 機構零件試產前的確認，以及量產前的承認作業; 6. 模具試模檢討與組裝功能確認，並安排相關驗證後導入量產; 7. 處理包裝設計相關確認(圖面、打樣)與工程文件資料維護。 8.…
C-機構研發工程師 (A01010000)
1. 全系統結構研發與設計：負責靜態結構（強度、防水、散熱）與動態機構（傳動、齒輪比、馬達選型及控制路徑）之全方位設計，執行 VAVE，優化成本與零件數量。 2. 設計模擬、驗證與故障排除：設計估算、驗證與實驗分析；規劃並執行可靠度實驗，針對失效零件進行 RCA 並提出對策；執行 CAE 模擬分析（震動、衝擊、熱模擬），引導設計方向。 3. 模具檢討與量產導入…
C-包裝及結構設計工程師 (A01010000)
1. 全方位包裝結構開發: 負責產品包裝結構設計（包含外紙箱、內襯緩衝材、精品彩盒）。 推動環保包材應用（如紙塑、可回收材料），以符合 ESG 與減塑政策。 負責包裝模具（如紙塑模、沖剪模）之開模檢討與首批樣品確認。 2. 運輸環境模擬驗證與失效分析 規劃並執行各項可靠度實驗：落下測試(Drop)、震動測試(Vibration)、堆疊測試 (Stacking) 及高低溫環境模擬。…
C- 機構設計工程師 (A01001100)
1.量子電腦系統機構設計開發. 2.模具DFM檢討,成形試模,測試與組裝驗證, 治具開發, 3.開發程序文件作業與SOP規範,技術資料庫建立.
C-機構工程師(A02010100)
1.3C 產品機構設計開發 2.塑膠、五金、 CNC模具開發 3.熟悉Office相關程式 4.需配合加班