台灣典範半導體股份有限公司
Open positions
財務專員
1. 資金調度/外幣買賣/出納作業。 2. 應收款帳款作業。 3. 管理所需之各項統計/報表分析。 4. 提供會計師財(稅)查帳之各項調節表。 5. 主管交辦事項。
產品專案經理
以客戶產品在廠品質管制為主要任務,從產品設計開始到後續量產之設計品質/製造品質管理皆由其負責。 工作內容如下： (1) 結單管制(不良品原因瞭解及當批風險/下批改善決議) (2) 歷程管制(開線前檢驗與生產品檢驗之不合格/臨界/趨勢不佳等事件管理及逐單管理:依時序停開生產批決議) (3) 統計改善(分析找改善對象) (4) 異常改善參與及處理/異常後失敗檢討總結(確保改善對策已完全進入生產管制介面) (5)…
業務專案經理
1.開發客戶、拓展業績及客戶關係之建立與維持。 2.業績目標達成。 3.客戶端訂單、出貨、未結訂單、品質異常通知協助與監督處理進度之管理。 4.新案進度跟催、專案管理及規格確認。 5.議價、報價單內容確認與毛利管理。 6.主管交辦事項 。 **需具備封裝測試廠業務經驗**
內勤業務專員
工作內容: 1.客戶訂單處理、料況確認及交期回覆與監控，與客戶廠內的主要聯絡窗口。 2.提供客戶相關備料庫存數量與在外訂單交期回覆。 3.品質客訴與賠償折讓的內部流程處理。 4.每週應收帳款檢視。 5.業務表單處理。 6.客戶到廠相關接待事宜。 **歡迎未來想挑戰朝業務專案經理發展的人才加入!**
MIS系統開發工程師
1. 熟Microsoft .NET C# 網頁或winform開發。 2. 熟悉利用AI工具進行程式開發(例如: Claude Code/Google antigravity/Microsoft Vscode)，或有興趣往AI開發的領域發展。 3. 熟Oracle PL/SQL與Microsoft SQL尤佳。 4. 客製系統維護及系統改善優化。 5 .主管交辦事項。
生產技術員 (固定早班/固定晚班)
工作內容： 1. 機台操作。 2. 機台環境維護。 3. 生產前直接材料準備與核對、填寫生產作業記錄表單。 4. 產品自主檢查。 **錄取即提早享有特休三天** **班別為8小時制，需配合經常性加班、排休(非固定休六日)**
品檢技術員 (早班/中班)
1. 顯微鏡操作【需使用高倍顯微鏡】 2. 產品及材料量測 3. 檢核及填寫生產作業記錄表單 4. 需著全套無塵服 5. 需可配合常態性加班與排班 **有半導體封測廠/電子廠經驗者佳**
廠務純水/廢水設備工程師
1. 廠務廢水或純水相關設備維護保養、巡檢、數據紀錄 2. 更換系統維護保養、巡檢、數據紀錄 3. 能與廠商溝通維修保養事項 4. 升遷管道暢通 廠務廢水或純水維護保養一年以上經驗 需有廢水處理專責人員證照
繪圖工程師 -無經驗可
1. 封裝打線圖/雷射刻印圖面繪製 2. 圖面管理 3. 雷射打印製程 4. 主管交辦事項處理 **須熟悉AutoCAD軟體 **熟PADs軟體尤佳 **具封裝廠繪圖經驗尤佳
Die bond設備工程師 (彈性班別)
1. 機台改機。 2. 機台調機。 3. 機台保養清潔。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下： 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 -- 此職務為排班制，須配合主管安排排班。 --有DB以下機種操作經驗者佳 : 廠牌 : HITACH 機型 : DB700 /DB830P / DB830PP 廠牌 : ASM 機型 :…
WireBond設備工程師 (彈性班別)
主要工作內容如下: 1. 生產設備保養。 2. 生產設備維修。 3. 生產設備改機。 4. 主管交辦事項。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下： 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 -- 此職務為排班制，須配合主管安排排班。 -- 熟 K&S 與 ASM設備尤佳。
品質系統工程師
1. ISO 體系維護和審查 : ISO9001/IATF16949 ESD2020/ISO14001/ISO45001/QC080000/ISO14064-1 等運作及稽查 2. ESG 管理: 彙整資料 3. 稽核應對與缺失改善回覆 : 客戶 及 第3方機構 4. 內部體系教育訓練規畫 &推行 5. 內部稽核&缺失改善稽查 6. 回覆客戶問卷 7. 規畫推行RBA、VPA認證 8. 主管交辦事項 **無經驗可…
測試設備工程師 (早晚輪班)--無經驗可
1.測試設備改機。 2.測試設備故障分析判斷。 3.硬體機構調整。 4. 有測試Handler 或 測試Socket 或測試分類機維修經驗者優先錄用。 5. 上班時段為早班與晚班輪班，每三個月輪一次。 **需配合公司加班需求。
品管工程師
1. 廠內品質異常分析及改善推動 2. 製程管制點審查與管理 3. 產品品質覆判 4. 產品品質管制規劃 5. 主管交辦事項 **需具備品質異常分析及處理之2年以上經驗 **熟悉統計分析手法與工具 **此職務須穿著全套無塵服
銲線Wire Bond製程工程師(K&S或ASM)
1. 銲線站製程設計 2. 新產品研究導入 3. 提升產品製程能力與良率改善 4. 異常處理及分析能力 5. 熟悉Ｗirebond機台尤佳（K&S/ASM機型） 歡迎Wirebond設備工程師轉換跑道，常日班不需輪班。
客戶品質工程師/專案經理
職務工作內容: 1. 客戶產品的品質管理與溝通協調。 2. 客訴問題處理與追蹤。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 職務須具備技能: 1. 需有品質概念。 2. 須有品質異常分析及處理之經驗。 3. 有PCB版廠或IC測試廠或IC封裝產業的經驗尤佳。 **此職務須穿著全套無塵服**
產線兼職人員 (時薪制)(可彈性排班)
1. 協助收送產品與手動上下料。 2. 工作時需要穿全套無塵服。 3. 工作過程中都是站著，頻繁走動。 **可配合您彈性排班**