～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー～ 仕事内容 ■お任せする職務内容 センサパッケージの設計、開発 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die
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