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[X03] 軟韌體開發工程師 BSP & Driver SW Engineer | 穿戴式 XR 裝置 | 工作地點：新北市
APAC
Taiwan
Xindian District, New Taipei City[請提供英文簡歷] [職務說明] 本職缺為 BSP & Driver 軟體開發工程師，負責穿戴式 XR 裝置的底層驅動程式開發與移植，包含 BSP 建置、Driver Porting、測試工具開發及工廠支援。需具備 Android/AOSP 開發環境經驗，並熟悉 Linux 環境與硬體通訊協定，與硬體及工廠團隊緊密協作，確保產品底層軟體品質。 [工作內容] BSP & Driver 開發與移植：負責 System/Vendor…
Android Bash I2c IoT Linux +1 skills