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[E01] 硬體失效分析工程師 Hardware FA Engineer | 手機產品 | 工作地點：新北市
APAC
Taiwan
Banqiao District, New Taipei City[請提供英文簡歷] [職務說明] 本職缺為硬體失效分析工程師，負責智慧型手機硬體的失效分析（FA）與失效原因調查（RCA）。工作重點在於電子零件與模組層級的異常排查與分析，需具備深厚的硬體研發或板級除錯(Board-level Debug)經驗，能操作精密分析儀器，產出高品質分析報告。 [工作內容] 失效分析調查：執行電子零件與模組的故障定位與異常排查，進行失效原因調查(RCA)，設計並執行實驗以驗證失效模式。 精密儀器操作：操作…
CAD Pcb Python