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軟硬體工程師
RemoteAPAC
Taiwan
Xindian District, New Taipei City工作內容 開發、維護與優化雲端伺服器及 Rack-Level Solution 之自動化製造測試軟體 設計可擴充、高穩定性之智慧製造測試流程與系統架構 與 PM、RD、QE 及 Manufacturing 團隊合作，共同規劃測試策略並解決量產問題 分析製造測試異常，執行 Root Cause Analysis（RCA），並推動改善方案落地 評估並導入 AI 工具於軟體開發、問題分析及測試流程優化等應用場景 此工作基本要有 ITS 證照
Root Cause Analysis