信曜科技股份有限公司
Open positions
5G Baseband Hardware Engineer（硬體研發工程師）
1. 負責Baseband硬體電路設計、開發及驗證。 2. 依產品需求完成電路架構規劃、元件選型(BOM)及Schematic設計。 3. 負責PCB Placement及Layout設計，並兼顧SI、PI、EMI及DFM等設計考量。 4. 使用Allegro／OrCAD（或Altium）完成PCB Layout及Gerber輸出。 5. 執行PCB Layout Review，確認高速訊號、電源完整性及設計規範。 6.…
硬體研發RF工程師
一、 射頻與硬體電路設計（RF & HW Circuit Design） 1. 5G O-RAN RU 射頻電路開發：負責 RF 電路（包含 PA、LNA、濾波器與收發訊號鏈）之開發、板級驗證與系統整合，優化發射與接收效能。 2. 高功率電路與系統規劃：進行高功率基站（High Power Base Station）開發設計，包含 RF High Power 匹配電路設計、電子系統線路規劃及元件開發。 3. 線路 Layout…
PCB Layout工程師
1. 負責 HDI 及 6～16 層以上多層 PCB Layout 設計。 2. 執行元件擺放、訊號佈線、Constraint Manager 設定及 Gerber 輸出。 3. 進行 Differential Pair、Length Matching、Impedance Control 等設計。 4. 執行 DFM / DFA / DFT Review，確保設計符合製造及組裝需求。 5. 與 EE、ME、PCB Fab、SMT…
5G DU 硬體研發工程師
我們正在尋找具備熱忱且熟悉 NXP LX2160A的 5G O-RAN DU 硬體研發工程師。您將主導並參與基於 NXP ARM 架構的新一代 5G 開放式無線接取網路（O-RAN）分散單元（DU）硬體設計與系統驗證。此職位不僅需要 NXP 平台的硬體開發實務經驗，還將深度參與系統層級的整合、配置與除錯，確保我們的 5G DU 產品符合 O-RAN 標準並具備卓越的效能與穩定性。 ● NXP 硬體平台開發： 負責基於 NXP…
FPGA 資深工程師
1. 支援計畫功能與系統驗證與除錯。 2. 規劃及協調驗證資源、項目及時程。 3. 與Hardware engineer 溝通FPGA硬體架構規劃 4. 與Software engineer 溝通FPGA 控制介面 5. SoC FPGA系統整合。 6. 演算法之RTL實現或IP整合、獨立撰寫 Testbench & Debug FPGA電路 7.DDR、I2C、UART、SPI等介面整合應用