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1、SAP ERP專案導入、Rollout、升級、模組新增、流程改善、專案管理 2、依需求提出模組專案設計及規劃，包括訪談、藍圖設計、流程優化、測試、上線 3、系統開發與需求管理，程式撰寫或管理開發規格(RICEF) 4、提供系統教育訓練、編制SOP、使用手冊、使用者指引 5、跨系統整合介接 (如BPM、MES、WMS、HCM、PLM、BI、FR) 開發 6、日常維運與監控、安全性與權限管理 7、其他主管交辦事項
1、負責BPM(企業流程管理系統) 建置與維護 2、依據業務流程需求開發與測試各類流程表單 3、進行企業內部 ERP (SAP)整合串接，優化自動化流程 4、統維運優化：負責產線系統異常排除 (Troubleshooting) 與程式碼優化。 5、需求分析：與使用者，評估需求並撰寫技術規格文件。 6、其他主管交辦事項。
1、RFQ EE BOM估價。 2、電子線路設計與規劃/ EE BOM產出 3、電氣測試與驗證 4、研發與試產階段debug與問題分析 5、帶領ODM/OEM專案進行開發 6、跨部門溝通協調 7、其他主管交辦事項
1、帶領ODM/OEM專案進行開發 2、產品之除錯、功能測試及訊號驗證、電子零件焊接、協助工廠試產及量產 3、協助新產品設計規劃 4、產品BOM建立與維護、電子零組件調查、評估、驗證、承認等 5、產品測試計畫編寫 6、產品之線路設計、Layout review 7、其他主管交辦事項
1、機種RFQ資料整理 2、設計概念評估、設計執行與管理 3、進度規劃與控管 4、製件CDR與DDR文件並與客戶進行設計審查 5、Tooling DFM檢討,TA文件製作及Simulation 分析 6、參與模具試模及問題排除 7、建立組裝SOP及BOM並參與工廠試產及問題排除 8、執行ENG test及問題排除 9、進行簽核及承認流程 10、主管交辦事項處理
1、協助處理與董事長相關之行政事務，例如：商業書信往來、各單位主管聯繫、商務旅行安排(食宿/交通)、董事長及主管指派事務處理。 2、協助董事長行程規劃、日程提醒與控管時程、活動或重要會議規劃。 3、會議安排聯繫，參與會議、會後事項進度追蹤與呈報。 4、文件輸入建檔處理、轉換及整合表單工作。 5、董事長/主管臨時交辦事項。
1、產品之除錯、功能測試及訊號驗證 2、產品BOM建立與維護、電子零組件調查、評估、驗證、承認 3、產品測試計畫編寫 4、產品之線路設計、Layout review 5、具有AIOT產品設計經驗者佳 6、主管交辦事項 ***無線充電產品,醫療產品,Docks,Hubs產品,AIoT產品***
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