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(新竹) Android BSP 軟體工程師 (韌體整合)
APAC
Taiwan
本職缺主要負責 Android BSP（Board Support Package）層相關開發與優化，特別針對 E-Ink 電子紙顯示裝置（如 eBook Reader、eSignage）進行系統調校與功能整合。 ■ 研發工作內容基本如下 : 1. E-Ink 顯示色彩演算法調校：優化顯示品質與對比度，提升畫面呈現效果。 2. E-Ink 顯示系統反應速度調校：改善系統刷新延遲、提昇畫面切換流暢度。 3. E-Ink…
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