1. 負責客戶樣品之雷射打樣、加工可行性評估與測試。 2. 調校雷射功率、頻率等加工參數,尋求最佳製程。 3. 彙整測試數據與顯微觀測結果,產出打樣分析報告。 4. 支援業務端之實機操作演示與客戶技術諮詢。 5. 執行打樣設備、光學鏡片之日常保養與實驗室維護。
1.主動拓展新客戶與市場機會,推廣公司產品 2.依客戶需求提供報價方案,處理合約簽訂與訂單執行,並協助帳款回收流程 3.維護售後滿意度,處理客戶抱怨與問題反應 4.定期向主管報告業績進度,主動檢討與優化銷售策略 5.有意願發展雷射專機的應用與市場 6.個性正向積極、勇於挑戰,具備業績導向與高抗壓特質 此職務有業績獎金。
1.主動拓展新客戶與市場機會,推廣公司產品 2.依客戶需求提供報價方案,處理合約簽訂與訂單執行,並協助帳款回收流程 3.維護售後滿意度,處理客戶抱怨與問題反應 4.定期向主管報告業績進度,主動檢討與優化銷售策略 5.有意願發展半導體雷射應用與市場 6.個性正向積極、勇於挑戰,具備業績導向與高抗壓特質 此職務有業績獎金。
1.PLC程式設計/人機介面設計 2.技術資料、操件手冊之撰寫、修改及SOP文件編寫。 3.設備功能驗證、試車、測試與故障排除。
1.協助機構設計進行電料選型與整合規劃 2.繪製電路圖(包含風扇系統、盤面配置、按鈕開關與電腦相關尺寸) 3.協助工程製造階段之電路配置測試與問題判斷(異常分析與修正) 4.參與專案電料選型評估與規格制定 5.負責設備Layout之走線圖設計與線槽配置規劃 6. 配合主管執行其他相關任務。
工作內容 1. 做為半導體客戶的主要專案窗口,釐清機台規格、代工...等需求及驗收標準。 2. 與產品團隊協同拜訪客戶,進行技術規格確認與前期評估。 3. 打樣測試與驗證進度管理,並協調廠內研發應用工程師產出打樣驗證報告提供客戶審查。 4. 負責新設備導入專案各階段節點管理。 5. 定期召開專案跨部門會議,追蹤進度、辨識專案風險並即時排除瓶頸。 6.…
工作地點:台南南科 1.具機械設備整機規劃與設計能力,能獨立完成專案執行。 2.熟悉2D/3D CAD(含SOLIDWORKS),能產圖、建BOM及拆圖發包。 3.熟悉零組件應用(馬達、滑軌、螺桿、氣缸)及鈑金製程。 4.具車、銑、鈑金等加工製造概念。 5.能製作設計資料與產品簡報。 6.溝通佳,具獨立作業與團隊合作能力。 面試時,請攜帶設計過之相關設計作品。