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1.负责非标自动化视觉软件算法开发应用,实现效率提升; 2.系统集成和调试:具备系统集成和调试的能力,能够将图像处理算法和相机设备有效地融合到整个系统中,并进行功能验证、性能优化和故障排除; 1.图像处理和计算机视觉:熟悉图像处理和计算机视觉的基本原理、算法和技术,包括边缘检测、图像分割、特征提取、目标检测和跟踪等。掌握常用的计算机视觉库和工具(Halcon/NI Vision);…
工作内容: 1. 负责>50GHz GeSi高速光电探测器的设计仿真和性能优化; 2. 负责硅光芯片的原理验证和版图设计; 3. 与Foundry 合作开发硅光集成器件 GeSi 探测器等,理解其设计环境和设计规范; 4. 协助制定硅光芯片的测试方案,指导测试数据的处理和分析; 任职要求: 1. 光电子、半导体、物理电子学等相关专业,博士学历,具备三年以上工作经验优秀硕士亦可考虑; 2.…
1、新工艺开发与验证 主导新型WB工艺的可行性评估、DOE实验设计、参数窗口建立及量产验证; 针对新材料(如新型基板、芯片)开展WB兼容性评估与工艺适配优化。 针对风险物料能给出合适的工艺参数,并进行风险等级评估; 2、风险管控与质量提升 系统识别WB制程中潜在失效模式,输出FMEA报告并推动预防措施落地; 主导产线WB异常根本原因分析,闭环8D报告,制定长期管控方案(如SPC控制图、关键参数防错机制)。 3、技术沉淀与标准建设…
根据产品应用场景,制定电芯片(TIA/Driver等)可靠性验证体系(可靠性验证项、器件参数指标); 根据电芯片可靠性验证体系,制定测试芯片的验证方案并完成数据分析和风险判定,输出可靠性报告; 评估工艺变更(芯片工艺,封装工艺)对电芯片可靠性影响,输出工艺变更; 拉通内外部团队,主导完成电芯片相关的根因定位以及可靠性风险评估,并推动相关责任方进行改善; 推动内外部建立有效监控及拦截机制,提前识别电芯片可靠性风险;…
Key Responsibilities: Spec & Risk Assessment: Participate in project requirements and design specification discussions, align on target goals, and fully identify key technical feasibility and potential risks.…
岗位职责 1.负责光芯片和光学元件的耦合及点胶工艺,了解FA规 格、光学胶水的特性及可靠性测试流程。 2.负责手动和自动耦合设备工艺的确定,提出工装夹具设 计需求及验证; 3.负责耦合工艺相关的失效分析,以及工艺设计优化 4.确定并实施工艺改进方案,以提高/优化良率、效率和性 能 5.装配,测试平台搭建 任职要求 1、光学、材料、机械电子等相关专业本科及以上。 2、2年以上光通信行业耦合及点胶经验优先。
岗位职责 负责microled、PD芯片的测试工作及后续模块的测试工作,测试内容包括但不限于microled(带宽、发散角、LIV、可靠性),PD(带宽、响应度、暗电流、可靠性),模块(眼图、误码、模块可靠性)。数据收集和分析并整理成完整的报告。 任职要求 1.本科或以上学历,电子、光学、测控技术、通信相关专业; 2.CET4级及以上,具备较强的英文听、说、读、写能力; 3.对高速光模块的原理有深刻的理解;…
1. 合规事务支撑 (1) 落实集团合规制度流程,执行总部合规要求; (2) 结合子公司业务,配套编制本地化合规操作细则; (3) 协助开展合规培训,承接日常业务合规咨询。 2. 法律事务支撑 (1) 协助起草、审核法律文书,配合合同谈判,维护合同管理台账; (2) 受理日常法务咨询,排查并解决业务法律风险; (3) 集团法务部工作及临管对接事宜。 (1) 法律全日制本科以上学历,通过法律职业资格考试; (2) 英文可作为工作语言;…
1.负责新改扩项目的“三同时”及施工过程中的安全审批及监督; 2.识别工艺过程中的设备、化学品、气体等风险,提供全周期EHS支持; 3.负责编制、修订和评审各项安全管理制度和安全检查标准; 4.负责制订并落实EHS教育、培训和宣传计划,定期跟踪实施情况; 5.组织并开展隐患排查工作,制定整改措施,督促整改措施的落实,消除、控制风险; 6.负责生产安全事故应急预案和突发环境事件应急预案演练与修订工作;…
Key Responsibilities: Design, implement, and integrate gNMI/gNOI-based northbound interfaces in SONiC using OpenConfig YANG models, enabling SDN controller interoperability. Extend and customize SONiC NOS for…
Key Responsibilities: Lead the design, development, and optimization of complex hardware systems, including PCBs, power systems, and embedded components for high-performance applications. Define hardware…
1.自动化设备开发与导入:负责光模块组装、测试相关非标自动化设备的开发与设计; 2.根据生产工艺需求,设计自动化动线方案和设备作业运行逻辑,评估成本及收益比,完成新设备的开发及导入; 3. 产线设备调试与维护:负责生产线所有自动化设备(涵盖机械、电气及控制系统)的安装、调试、维修及日常维护,排查设备故障,分析故障原因并提出改进方案,推动改善落地,保障设备高效稳定运行; 4.…
1. 规划并独立搭建电芯片高频测试平台,并持续优化测试,提高测试稳定性和重复性 2. 负责Driver / TIA / DSP等电芯片的性能测试,支持芯片导入阶段的测试评估和量产阶段的质量监控 3. 负责测试数据分析与报告输出,识别风险点及改进建议,支持研发和质量决策的数据需求 4. 参与电芯片和高速链路异常的复现、分析和定位,对异常风险给出专业判断,并协同各部门推进问题解决和闭环 5.…
1、负责新产品开发阶段试产支持工作 2、负责新产品的试产过程及产品生产工艺流程设置和完善、并导入执行系统,确保试产准备完成性,完成技术和产品试产验证,输出试产报告; 3、负责新产品的良率和产能数据等现场问题收集,并反馈给项目组; 4、负责监控所负责的光模块产品阶段的生产效率、直通率目标等关键目标,并配合整个项目团队达成目标; 5、负责支持制造工程产品不良分析,并完成分析报告、制定预防纠正措施、并实施相关的工程变更;…
1、负责线体设备搭建、维护等工作,响应设备异常处理和设备维修工作 2、负责建立设备保养规范、监控设备状态,提升设备OEE等 3、负责工装夹具的维护、保养等工作,建立工装维护保养规范 4、设备工装及辅耗材安全库存管理,响应异常消耗处理 5、负责当站制程优化、人员培训、文件编写; 6、能够发现执行流程汇总缺失点,并组织优化改进; 7、能主导制程DOE验证能力。 1、大专及以上学历,光电、机械相关专业;具备一定的英语表达及读写…
岗位职责 1. 负责OCS系统软件开发,系统和方案设计,技术决策和代码实现 2. 负责OCS数字单板的全生命周期管理,代码Review,版本管理/发布/迭代,测试验证 3. 负责底软团队和其他团队的沟通,协作 4. 负责底软团队的技术建设 1. 3年以上Linux驱动开发经验,精通Linux内核平台适配以及驱动移植 2. 熟悉常见的Linux设备驱动开发(DMA, Ethernet,…
测试计划与设计: 负责相干光模块的测试计划制定、测试用例设计与编写。 测试执行与缺陷管理: 独立执行模块级的功能测试、固件测试、性能测试、客户定制需求测试,准确提交和跟踪问题bug,推动问题闭环。 测试平台维护: 协助搭建和维护模块测试平台。 自动化与效率提升: 在指导下,编写和维护模块级的自动化测试脚本(如单元测试、功能自动化脚本),提升测试效率。 文档编写: 编写清晰的测试报告、测试总结等文档。 教育背景:…
1.负责相干产品硬件方案设计和实现。 2.负责审核相干产品PCB LAYOUT以及结构件的设计与仿真。 3.负责相干产品硬件调试,测试,协助固件工程师完成产品的完整功能。 4.负责相干产品在研发阶段和试产阶段问题的跟踪和解决。 5.负责相干产品客户送样及问题解决。 1.全日制本科及以上学历,电子,光电,通信等相关专业。 2.有3年以上相干/DC光模块硬件开发经验。 3.熟练掌握示波器,电子负载,频普仪等常用电子仪器的使用方法。…
1、负责项目研发阶段耦合/贴片/打线工艺验证,样品试制,负责项目的工艺设计; 2、参与项目转产,工艺稳定性跟踪,生产作业动作一致性确认, 3、在线良率跟踪,现场异常问题处理,能对生产项目提出良率、效率优化建议; 1、全日制本科学历及以上 2、熟悉Gold-Tin、DA、WB、有源耦合等封装工艺,或精通一种光模块封装工艺或设备优先; 3、熟悉胶水选型及无源贴装验证者优先; 4、有非标自动化设备设计、调试、验收经验优先;
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