Connect over MCP — free, no account needed to search.1. NVIDIA Jetson platform BSP porting
2. 開發和維護嵌入式系統的開發板支援套裝軟體（Board Support Package），包括啟動加載程序、驅動程序和性能調整。
3. 與硬體團隊協作，解決系統整合和性能強化問題。
4. 參與產品的規劃和設計評審，提供專業技術建議。
5. 分析和解決開發過程中的技術問題，進行故障排除和除錯。
6. 理解並參與產品設計與專案規劃，提升產品開發過程的效率和質量。
7. 開發BSP測試工具
8. 開發BSP新功能
9. 其他主管交辦事項
1.負責嵌入式系統韌體、BSP 及相關驅動程式之設計、開發與維護 2.負責嵌入式作業系統移植、硬體介面整合與系統功能開發 3.開發及維護硬體周邊通訊介面，確保軟硬體系統正常運作 4.與硬體及軟體團隊合作，進行系統 Bring-up、整合測試及問題分析 5.協助系統效能優化、穩定性驗證及軟體版本維護
【職務簡介】 此硬體研發工程師，負責嵌入式物聯網平台事業群的標準品設計，需要熟悉X86平台，並且具備主機板線路設計經驗，此職位主要負責的產品是嵌入式系統產品，包括工業級主機板、 2.5吋/3.5吋的小型主機板、無風扇電腦、Edge AI platform IPC，我們將根據您的經驗與能力進行合適的安排。 【主要工作內容】 1. 研華產品與客製化產品的硬體研發設計，包括X86 標準品新專案研發、客製專案研發和舊專案維護與除錯。 2.…
工作內容: 1. 基於 ARM 架構的 SoC 板卡啟動與驅動程式遷移 ARM based SoC board bring up and driver porting 2. 維護適用於不同平台的 Linux 和 Android 系統 Maintain Linux and Android for different platforms 3. 開發生產工具 Develop production tools 4.…
負責整機測試及數據分析，將實測結果轉化為產品規格、操作限制與驗收標準的建議依據；需熟悉 NVIDIA Jetson 平台。 您將與感知、嵌入式平台、機電、運動控制及產品工程同仁密切合作，在 EVT、DVT 至量產階段， 收集不同負載、環境與任務條件下的實機數據，將測試結果轉化為規格與驗收建議，協助團隊確認 產品能力與改善方向。 工作內容 1. 整機測試計畫與驗證執行…
Technical engineer at III's (資策會) Education and Research Institute in Taipei: maintains existing systems with front/back-end development, database query tuning and Linux monitoring, coordinates network access for exam venues, helps run AI/digital training courses as a TA, provides agencies with AI consulting and troubleshooting, and prototypes generative-AI and automation tools.
1.負責 x86 架構產品（主機板、Panel PC、Box PC、POS 等）之電路設計、元件選型與系統驗證。 2. 負責開發階段（EVT/DVT/PVT）之訊號/電源品質測試與異常問題（Debug）排除。 3.與機構、軟/韌體及 DQA 團隊緊密合作，推進專案開發與規格整合。 4.協助 NPI 與試產流程，優化可製造性設計（DFM），排除工廠端問題以確保順利出貨。…
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