BSP Firmware Engineer 韌體工程師

工作內容:
1. 基於 ARM 架構的 SoC 板卡啟動與驅動程式遷移
ARM based SoC board bring up and driver porting
2. 維護適用於不同平台的 Linux 和 Android 系統
Maintain Linux and Android for different platforms
3. 開發生產工具
Develop production tools
4. 其他依專案任務所需及主管交辦之工作事項
Other tasks as required by project needs or as assigned by supervisors.

徵求條件:
1.熟悉 Yocto / Android 工具
2.Linux/Android BSP porting 實務經驗
3.熟C語言和 Toolchain 以及嵌入式板卡除錯

加分條件:
1. NXP i.mx experience
2. 具備 QT/Android 產測工具開發經驗
3. Xilinx experience

意者請填寫以下問卷，我們將適時與您聯繫：
https://forms.gle/znbqQvvnRqA2HBvs9