【2027研發替代役暨預聘】韌體設計資深工程師_軟體工程部(桃二)

1.負責3相電力電子產品之數位控制演算法設計、模擬、韌體實作與驗證。
2.電壓／電流閉迴路控制、PWM調變、功率轉換控制、ADC取樣與訊號處理。
3.使用MCU/DSP進行即時控制程式開發。
4.進行控制參數調校、系統穩定度分析及硬體整合測試。
5.參與控制架構設計、軟韌體除錯、測試驗證及新技術研究與導入。

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