Audio DSP Firmware(AG0110)

團隊簡介：專注於高階音訊處理與系統整合。本職缺負責核心 Audio DSP 架構設計、國際音訊規格整合，以及 MCU/DSP 異質多核心系統開發，並鼓勵運用 AI 工具提升工程開發效率。

職缺亮點：
1.主流平台： 主導 Cadence Tensilica Xtensa HiFi (HiFi 4/5) 系列 DSP 韌體架構設計。
2.頂規整合： 深入 Dolby Atmos、DTS:X、MPEG-H 及 IAMF (Eclipsa Audio) 整合與認證。
3.前沿技術： 挑戰 MCU/DSP 異質多核心 (IPC) 開發與 Edge AI 音訊演算法移植。
4.多元應用： 產品涵蓋 Soundbar、Conference Speaker、Gaming Bar、AVR 與 Hi-Fi 系統。

工作內容：
1.DSP 架構設計： 主導 Cadence Xtensa HiFi 平台 Firmware 架構規劃與模組化開發。
2.異質系統驅動： 開發 MCU 側 DSP Driver 及跨核心 IPC 通訊機制。
3.Codec / AI 移植： 整合 Dolby Atmos、DTS:X、IAMF 與 AI 音訊演算法 (如 AI-NR、AEC)。
4.效能優化與量產： 針對 Memory Footprint、MIPS 與 Latency 進行調校，並推進量產與認證。