【S】無線通訊韌體工程師

FIH 作為全球移動通訊與智慧聯網裝置領導廠商，持續投入多元無線通訊產品與新興應用領域，產品專案涵蓋穿戴式行動通訊裝置、5G Wi-Fi Router、IoT 裝置、車載無線通訊裝置 T-Box，以及 UAV / GCS 無線通訊控制模組等。

本職缺主要負責無線通訊產品之 **Qualcomm / MediaTek 平台 Modem BSP、RF Driver、Android / Embedded Linux Driver、Wi-Fi / Bluetooth / NFC / GNSS / UWB 周邊 Driver 整合、產品 Bring-up、認證測試支援與問題分析**。

實際工作內容將依專案需求與個人專長進行分工，並不要求候選人同時具備所有領域經驗。若您具備 Modem BSP、Android Driver、Embedded Linux、RF Driver、無線通訊周邊整合、認證測試支援或場測問題分析等任一領域經驗，皆歡迎加入。

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【工作內容】

1. Qualcomm / MediaTek 平台 Modem BSP 與 RF Driver 開發

• 負責 Qualcomm / MediaTek 平台 4G / 5G Modem BSP、RF Driver 或平台周邊 Driver 之開發、移植、整合與除錯。
• 支援 Modem、RF、Antenna、SIM / eSIM、GNSS 等相關功能整合與問題分析。
• 協助產品 Bring-up、Driver Porting、功能驗證、穩定性改善與客戶問題修正。
• 分析 Modem / RF / Platform 相關 Log，協助定位軟體、硬體、RF 或平台整合問題。
• 與晶片原廠、RF 團隊、硬體團隊、測試團隊及客戶端工程團隊合作，推動問題解決。

2. Android / Embedded Linux Driver 開發與系統整合

• 負責 Android / Embedded Linux BSP 相關 Driver 開發、移植、整合與除錯。
• 協助處理 Linux Kernel、Device Tree、Power Management、Peripheral Interface、系統啟動與裝置初始化等問題。
• 支援 Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GNSS、UWB 等無線通訊周邊 Driver 整合。
• 分析 Android Log、Kernel Log、Driver Log、UART Log 或平台 Debug Log，定位系統異常與穩定性問題。
• 支援產品功能驗證、功耗分析、連線穩定性分析與量產前問題修正。

3. Wi-Fi / Bluetooth / NFC / GNSS / UWB 無線通訊整合

• 負責 Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GNSS、UWB 等無線通訊功能之軟體整合、功能驗證與問題分析。
• 支援無線通訊模組、晶片、天線、平台 Driver 與系統功能整合。
• 分析連線失敗、配對失敗、定位異常、通訊不穩、相容性問題、功耗異常或使用者情境問題。
• 協助處理客戶測試、實驗室測試、Field Test、Factory Test 中發現的功能異常。
• 與硬體、RF、測試、PM、客戶及晶片原廠合作，完成問題分析、修正與驗證。

4. 認證測試、Factory Test 與 Field Test 問題分析

• 支援 Wi-Fi、Bluetooth、NFC 等短距離無線通訊功能之認證測試、Factory Test 與客戶測試問題分析。
• 支援 4G / 5G 行動通訊產品之 Carrier OT、GCF、PTCRB、Field Test、Field Trial 等問題分析。
• 針對測試 Fail 項目進行 Log 分析、問題定位、軟體修正與回歸驗證。
• 協助分析連線、相容性、穩定性、認證規範符合性、量產測試與場測相關問題。
• 與測試團隊、認證實驗室、晶片原廠、電信營運商及客戶端工程團隊合作，推動問題收斂與結案。

5. 無線通訊產品整合與客製化需求開發

• 依產品需求參與 Wearable、5G Wi-Fi Router、IoT、T-Box、UAV / GCS 等無線通訊產品開發。
• 支援 RF 控制、天線控制、資料傳輸、周邊控制介面或產品特殊功能整合。
• 依據客戶需求進行技術可行性分析、軟體設計、功能開發與驗證。
• 支援 ODM / OEM 客戶專案之 Log 分析、Bug 修正、技術溝通與問題追蹤。
• 撰寫軟體設計文件、測試文件、Debug Report、Issue Analysis Report 與技術分析報告。

【基本條件】

1. 大學以上，電子、電機、資訊工程、通訊工程、自動控制或相關科系畢業。
2. 熟悉 C / C++ 程式語言，具備嵌入式系統、Android BSP、Embedded Linux、Modem BSP、Driver 或無線通訊產品開發經驗。
3. 具備以下任一領域經驗者佳：

• Qualcomm / MediaTek Modem BSP
• Android / Embedded Linux Driver
• RF Driver / Platform Driver
• Wi-Fi / Bluetooth / NFC / GNSS / UWB 整合
• Modem / RF / Platform Log 分析
• Carrier Certification / Field Test / Factory Test 問題分析

4. 具備基本硬體介面概念，能閱讀 Datasheet、Schematic、Protocol Spec 或晶片技術文件。
5. 具備 Log 分析與問題追蹤能力，可使用 ADB logcat、Kernel Log、Modem Log、RF Log、UART Log 或相關 Debug 工具。
6. 具備跨部門溝通能力，能與硬體、RF、測試、PM、客戶端工程團隊及晶片原廠合作。
7. 具備英文技術文件閱讀能力，可閱讀晶片規格書、客戶需求文件、認證規範與技術報告。

【可學習與發展方向】

加入本團隊後，您將有機會接觸多元無線通訊產品與國際客戶專案，累積以下能力：

1. Qualcomm / MediaTek 平台 BSP、Modem 與 RF Driver 整合經驗。
2. Android / Embedded Linux Driver 與平台 Bring-up 經驗。
3. Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GNSS、UWB 等無線通訊功能整合能力。
4. Carrier OT、GCF、PTCRB、Field Test、Factory Test 與認證問題分析能力。
5. Wearable、5G Router、IoT、T-Box、UAV / GCS 等多元產品開發經驗。
6. 國際 ODM / OEM 客戶專案之技術溝通、問題分析與系統整合能力。