(B)韌體專案經理(電源)11503022
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Description
1.數位電源韌體開發
2.數位電源應用架構的程式設計與問題排除
3.參與數位電源韌體 PMBus協定與系統設計,與硬體團隊調試測試
4.電源開關韌體的設計與測試驗證
5.數位電源韌體測試驗證
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【電源軟體】軟韌體研發工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City負責電力電子相關量測儀器之韌體設計與開發。 1.使用Embedded Linux或RTOS開發設計。 2.開發與整合通訊界面，如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。 3.人機介面設計(文字或圖形)。 4.系統整合測試。
I2c
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韌體工程師_暖通空調事業群
APAC
Taiwan
Qianzhen District, Kaohsiung City1. MCU馬達驅動與控制程式開發設計,驗證和除錯 2. 馬達/風扇控制演算法開發與研究 3. 系統功能整合測試與控制參數調整 4. 產品功能評估與研究 5. 單晶片功能評估與驗證
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MCU資深韌體工程師
APACSenior
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1、車用電子系統韌體規劃、協調、整合、驗證軟韌體各功能模組開發整合。 2、MCU韌體相關設計開發、除錯、驗證。 3、韌體規格制定。 4、制定專案WBS。 5、量產產品問題追蹤，協助客戶及CS分析解決市場問題。 6、新技術/新產品研究與應用。 7、撰寫設計文件。 8、其他交辦事項。
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軟(韌)體工程師
APAC
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1.熟悉MCU 韌體程式語言設計 2.無線，有線通訊控制，規格軟體開發 3.濕度，溫度，流量，氣體傳送器軟韌體開發經驗尤佳 4.韌體操作文件、開發文件、技術文件等相關文件撰寫。 5.分析與測試模組、套件或系統之可行性。 Windows UI介面維護 STM /ATEML / Microchip開發
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【電源研發】FPGA/SoC 韌體工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City電源設備系統開發。 包含數位電路設計(FPGA與周邊電路設計與維護)，顯示裝置，各式通訊介面。
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光通訊韌體專案工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.熟悉MSA、CMIS光通訊產品規範，能協助完成韌體功能開發 2.根據不同產品配合HW需求功能開發FW，熟悉光通訊IC相關控制 (Driver IC, DSP) 3.根據產線和產品需求，協助提供應SW自動化相關測試控制參數 4.熟悉ST、ADI MCU 等韌體開發工具 5.協助測試光模塊相關FW測試項目和流程，完成FW產品規範功能
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