半導體設備工程師
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Description
**長期出差、工作地點在各地區半導體廠**
1. 半導體機台硬體組裝及驗收Tier1人員(Lam科林研發)
2. 將依接單需求安排工作地點裝機(需長時間出差至台積、美光、聯電...)
3. 公司會安排宿舍與負擔住宿費用,無須擔心住的問題!
4. 出差亦有津貼補助
**長期出差、工作地點在各地區半導體廠**
1. 半導體機台硬體組裝及驗收Tier1人員(Lam科林研發)
2. 將依接單需求安排工作地點裝機(需長時間出差至台積、美光、聯電...)
3. 公司會安排宿舍與負擔住宿費用,無須擔心住的問題!
4. 出差亦有津貼補助
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