Connect over MCP — free, no account needed to search.1. 負責半導體設備的裝配和組裝工作，包含設備機構組裝及相關零組件安裝。
2. 依照機械圖面、組立圖及BOM表進行設備組裝作業。
3. 配合研發、設計部門進行設備組裝及改善作業。
4. 配合生產排程，完成設備組立與交機需求。
5. 檢查機械設備組件是否符合技術要求和規範。
6. 加工件進行鑽孔或攻牙等修改。
7. 配合客戶端安裝支援。
8.與其他組立人員進行協調，以符合生產及程序標準。
9.執行主管交辦事項。
★★無經驗可 會有人教導★★
★★須能配合公司加班，加班費另計!!!★★
1. 依訂單設備設計圖面組裝、調整 2. 各式客製化 自動化設備組裝、調整 3. 各式半導體、機械設備組裝、調整 4. 組裝完成自主檢查 5. 完成主管交派之工作 6. 以上無經驗可，願意接受公司培訓，經考核通過後可調整薪資，亦可申調其他單位繼續學 習，提升個人能力並為公司帶來更大獲利 7. 不需負擔管理責任 如表現優異且具備管理領導能力，遇有管理職缺為優先考核 8. 經培訓考核通過後可出差外派國外裝機，出差費另計…
1. 負責半導體設備的裝配和調校工作 包含設備機構組裝、裝機、調校、測試、配管、配線、判斷異常問題並提出解決方案。 2. 配合研發、設計部門進行設備組裝及改善作業。 3. 配合生產排程，完成設備組立與交機需求。 4. 提升技術與改善組裝流程，提高產出效率。 5. 建立組裝、裝機、調校、測試、配管、配線等相關標準作業程序並制定標準工時。 6. 配合客戶端安裝、改造、異常問題排除等支援。 7.…
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