半導體設備組裝工程師

1. 負責半導體設備的裝配和調校工作
包含設備機構組裝、裝機、調校、測試、配管、配線、判斷異常問題並提出解決方案。
2. 配合研發、設計部門進行設備組裝及改善作業。
3. 配合生產排程，完成設備組立與交機需求。
4. 提升技術與改善組裝流程，提高產出效率。
5. 建立組裝、裝機、調校、測試、配管、配線等相關標準作業程序並制定標準工時。
6. 配合客戶端安裝、改造、異常問題排除等支援。
7. 與其他組立人員進行協調，以符合生產及程序標準。
8. 執行主管交辦事項。

★★須能配合公司加班，加班費另計!!!★★