軟韌體工程師 Firmware Engineer

【工作職責】
1. 依產品需求進行MCU 選型，客戶系統/軟體需求文件評估。
2. 負責電子產品軟韌體系統規劃及開發時程控管。
3. 韌體規格書和開發紀錄撰寫。
4. 執行韌體功能驗證測試文件規劃。
5. 與硬體工程師、業務、方案商密切合作，整合方案、排除技術問題。

【職位要求】
1. 電子、電機、資訊、通訊或相關領域大學（含）以上學歷。
2. 具備 FreeRTOS 或其他 MCU 平台（Nordic、ESP32、STM32 等）系統實作經驗。
3. 能獨立進行 MCU 開發與韌體 Debug。
4. 熟悉 Bluetooth / BLE、IoT protocol、UART / SPI / I2C 等通訊協定。

【加分條件】
1. 有量產導入、DVT 測試或 ODM/OEM 工廠協作實務經驗。
2. 良好的邏輯思維、問題分析能力，能針對電路、韌體交互問題進行快速 Debug。
3. 樂於主動學習，與跨團隊溝通能力。