CMC-設備工程師

1. 晶圓封裝廠或光學組裝廠相關設備維護工作經驗2年以上。
2. 具COB/Flip Chip相關設備經驗。
(Die Bond/Wire Bond(K&S)/Flip Chip(TDK)/Wafer Bonding(EVG)相關設備維護經驗尤佳)。
3. 生產設備維護&異常改善與管理能力。
4. 跨部門溝通協作能力。