鴻海集團_新煒科技有限公司
Open positions
新事業-專案管理師(PM)
1. 產品生產排程及專案跟進 2. 對客戶更新進度, 提供問題解決 3. 跨單位溝通以掌握並協調資源 4. 主管交辦事項 5. 配合產能需求，需不定期前往中科廠區進行生產支援、專案協調及跨部門合作。
CTC-半導體設備/製程工程師
1. 半導體設備操作/ 維修 2. 製程改善 DOE 3. 半導體設備評估/ 驗收 4. 主管交辦事項
CMC-製程工程師
1. 晶圓封裝廠或光學組裝廠相關工作經驗3年以上。 2.具備COB/Flip Chip相關產品封裝生產技術經驗。Die Bond/Wire Bond/Flip Chip/Wafer Bonding相關產品封裝生產技術經驗。 3.產品異常處理&針對生產工藝製程進行分析與優化並協助新製程導入與技術移轉。 4.製程良率問題分析改善，提升良率及生產成本降低之專案。 5.具跨部門溝通協作能力。
CTC-TCB製程工程師
1. 新封裝技術開發 2. 新封裝技術導入 3. 樣品試做
新事業(CPO)-專案管理師(PL)
1. 產品生產排程及專案跟進 2. 對客戶更新進度, 提供問題解決 3. 跨單位溝通以掌握並協調資源 4. 主管交辦事項 5.配合產能需求，需不定期前往中科廠區進行生產支援、專案協調及跨部門合作。
新事業(CPO)-專案管理師(PM)
1. 產品生產排程及專案跟進 2. 對客戶更新進度, 提供問題解決 3. 跨單位溝通以掌握並協調資源 4. 主管交辦事項 5. 配合產能需求，需不定期前往中科廠區進行生產支援、專案協調及跨部門合作。
新事業(CPO)-製程工程師(PE)
1. 新產品導入 2. 良率改善 3. 失效分析 4. 製程管制 5. 依工作任務需求，需不定期前往新北土城區進行專案協調及跨部門合作
新事業(CPO)-設備工程師(ME)
1. 負責機台之裝機、保養、維修及故障排除 2. 執行預防性保養 (PM) 並管理 Capillary 等耗材壽命 3. 改善機台 MTBF 與 MTTR，提升設備稼動率 4. 協助新產品導入之設備參數設定與治具驗證 5. 依工作任務需求，需不定期前往新北土城區進行專案協調及跨部門合作
新事業-影像與視覺演算法工程師(AI Vision / Image Algorithm Engineer)
1. 研發與優化機器人感知演算法，包含物件偵測/追蹤 (Object Detection/Tracking)、語意分割 (Semantic Segmentation)、3D 視覺 (Depth Estimation、Point Cloud 處理) 2. 負責將深度學習模型 (如 CNN, ViT / Vision Transformer) 針對 NVIDIA Jetson Thor (Blackwell GPU /…
新事業-機器人系統與軟體整合工程師(Robot SW / Middleware Systems Engineer)
1. 基於ROS2 (Robot Operating System) 架構進行機器人控制系統、通訊機制與狀態機的開發與優化 2. 負責NVIDIA Jetson Thor平台上的多工處理調優、CPU/GPU資源動態分配與記憶體優化 3. 整合周邊通訊協定(如CAN bus、EtherCAT、Modbus)，實現高頻率、低延遲的馬達控制與資料傳輸 4. 主管交辦事項
新事業-韌體/驅動開發工程師(Embedded FW / Linux Driver Engineer)
1. 負責NVIDIA Jetson Thor / Orin平台的BSP開發、系統移植與Linux Kernel性能優化 2. 開發與調優周邊硬體驅動程式 (包含GMSL/MIPI Camera、LiDAR、IMU、馬達控制驅動等) 3. 負責系統Bootloader、Power Management、PCIe/USB/I2C/ SPI等高速/低速介面的除錯與優化 4. 主管交辦事項
CTC-機構工程師
1.相機/微投影模組機構設計 2. 供應商對接與協調 3. 治工具設計
新事業-電子工程師(EE)
1. 動力與控制系統設計：負責機器手臂多軸伺服馬達驅動電路（BLDC/PMSM）與精密微控制器（MCU/FPGA）主板的架構設計與元件選型 2. 協同韌體系統聯調：配合軟韌體工程師進行馬達控制參數調校與感測器（如編碼器、IMU）的訊號抓取與優化 3. 電路板量測與除錯：執行第一線的硬體打樣、焊接、示波器訊號量測、基礎硬體 Debug 與功能測試 4. 主管交辦事項
新事業(CPO)-機構工程師(ME)
1. 光通訊雷射封裝材料與結構應力分析、CTE 匹配設計與封裝翹曲預測 2. 熱傳與熱應力模擬分析及封裝散熱路徑優化設計 3. 晶片與光學封裝元件之可靠度設計與測試配合 4. 打樣、組裝測試與對接外包及供應商
新事業-機構工程師(ME)
1. 外觀與結構設計 2. 電控元件與馬達選型 3. 機電整合與電氣規劃 4. 樣機組裝與測試配合 5. 對接供應商與加工廠商 6. 操作3D 列印快速打樣 7. 主管交辦事項
新事業(CPO)-電子工程師(EE)
1. ELSFP CoC 高頻載板開發：負責共封裝光學（CPO）外部雷射光源（ELSFP）的 Chip-on-Chip (CoC) 封裝載板電路設計與光電訊號整合。 2. 光電元件驅動電路設計：設計大電流、超高速的雷射二極體（Laser Diode）驅動電路與精密熱電冷卻（TEC）控溫硬體電路。 3. 封裝製程與材料評估：與封裝廠（OSAT）對接，共同評估銲線（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip…
新事業(外部雷射光源)-製程工程師(PE)
1. 新產品導入 2. 良率改善 3. 失效分析 4. 製程管制
新事業(外部雷射光源)-設備工程師(ME)
1. 負責機台之裝機、保養、維修及故障排除 2. 執行預防性保養 (PM) 並管理 Capillary 等耗材壽命 3. 改善機台 MTBF 與 MTTR，提升設備稼動率 4. 協助新產品導入之設備參數設定與治具驗證 5. UPH 提升改善
新事業(外部雷射光源)-專案管理師(PL)
1. 產品生產排程及專案跟進 2. 對客戶更新進度, 提供問題解決 3. 跨單位溝通以掌握並協調資源 4. 主管交辦事項 5.配合產能需求，需不定期前往中科廠區進行生產支援、專案協調及跨部門合作。
新事業(外部雷射光源)-機構工程師(ME)
1. 光通訊雷射封裝材料與結構應力分析、CTE 匹配設計與封裝翹曲預測 2. 熱傳與熱應力模擬分析及封裝散熱路徑優化設計 3. 晶片與光學封裝元件之可靠度設計與測試配合 4. 打樣、組裝測試與對接外包及供應商