CMC-製程工程師

1. 晶圓封裝廠或光學組裝廠相關工作經驗3年以上。
2.具備COB/Flip Chip相關產品封裝生產技術經驗。Die Bond/Wire Bond/Flip Chip/Wafer Bonding相關產品封裝生產技術經驗。
3.產品異常處理&針對生產工藝製程進行分析與優化並協助新製程導入與技術移轉。
4.製程良率問題分析改善，提升良率及生產成本降低之專案。
5.具跨部門溝通協作能力。