Connect over MCP — free, no account needed to search.FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會，產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。
若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH HW團隊。
【主要工作職責】
1. 負責手機/平板電腦/車用產品/穿載式電子產品之PCB Layout(使用 Cadence Allegro Placement, Routing, modify, Gerber out) 設計
2. PCB Layout 零件庫建立與 Layout 專案規劃評估
3. Layout 作業及與團隊人員進行溝通協調
4. 處理 PCB板廠關於PC板製程相關工程詢問
5. 外包 Layout 對接與跟進 PCB Layout 專案工作
We are a leading company in the wireless broadband communications industry looking for talented professionals with a winning attitude. Job Description 1.負責佈局專案設計，並執行Valor檢查且維持佈局品質，使專案準時完成，確保產品符合板廠與工廠生產需求，符合客戶期待。…
1.建立並管理資料庫 2.負責多層 PCB 高速訊號佈局設計(High-speed Layout) 3.評估 PCB 疊構(Stack-up)與阻抗控制, 4.板廠對接 DFM(可製造性設計)與 DFT(可測試性設計)要求。 5.協助 EE 進行磁性元件與電源路徑優化以通過 EMC 測試。
工作說明 1. Wearable / IoT 產品射頻系統規劃與設計 • 負責 Wearable、IoT 裝置之 RF 系統架構規劃。 • 進行 Wi-Fi / Bluetooth / Cellular / GNSS 等無線通訊方案評估。 • 規劃 RF 元件選型、天線配置與 RF Performance Optimization。 • 分析射頻鏈路（RF Link Budget）、功率、靈敏度與干擾問題。 2. NB / AIO…
【職務簡介】 此硬體研發工程師，負責嵌入式物聯網平台事業群的標準品設計，需要熟悉X86平台，並且具備主機板線路設計經驗，此職位主要負責的產品是嵌入式系統產品，包括工業級主機板、 2.5吋/3.5吋的小型主機板、無風扇電腦、Edge AI platform IPC，我們將根據您的經驗與能力進行合適的安排。 【主要工作內容】 1. 研華產品與客製化產品的硬體研發設計，包括X86 標準品新專案研發、客製專案研發和舊專案維護與除錯。 2.…
我們正在招募具備專業能力與創新思維的硬體設計工程師，與我們一起設計高品質的電子通訊與智慧電力產品。這是一個參與從設計到量產各階段的職位，適合喜歡技術挑戰並希望持續成長的你。 【工作職責】 規劃與設計電子產品電路，包含原理圖繪製與PCB Layout 審查。 執行 PCBA 功能驗證與故障分析，確保產品穩定性與可靠性。 建立並管理 EBOM（電子元件清單），驗證料件選型與供應風險。 撰寫與維護設計文件、測試報告及技術規格書。…
1.熟悉PCB製程與工藝,如:,鎳鈀金,埋銅塊,PCB板邊電鍍,雷射燒槽形孔, HDI,MSAP與PCB散熱等製程。 2.依據光引擎設計與機構禁制區規劃,完成光模組元件佈局擺放與Layout佈線, 並配合SI模擬結果優化高頻特性。 3.熟悉Altium designer (AD) ,Cadence Allegro,Polar EDA tool 能獨立完成Layout 設計/Gerber out,解決PCB DFM製板工程問題。…