Connect over MCP — free, no account needed to search.1.熟悉PCB製程與工藝,如:,鎳鈀金,埋銅塊,PCB板邊電鍍,雷射燒槽形孔,
HDI,MSAP與PCB散熱等製程。
2.依據光引擎設計與機構禁制區規劃,完成光模組元件佈局擺放與Layout佈線, 並配合SI模擬結果優化高頻特性。
3.熟悉Altium designer (AD) ,Cadence Allegro,Polar EDA tool 能獨立完成Layout 設計/Gerber out,解決PCB DFM製板工程問題。
4.SMT assembly DFM製程文件準備
1. 依據客戶需求或客戶規格進行 PCB Layout設計 2. 熟悉 Allegro PCB Designer 3. 熟悉Altium Designer 4.熟悉PADS 5. 熟悉多層板設計與高速佈線原則 6. 具備基本電路概念並理解基本電子元件特性
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會，產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH HW團隊。 【主要工作職責】 1. 負責手機/平板電腦/車用產品/穿載式電子產品之PCB Layout(使用 Cadence…
1.Review 跟客戶報告的各項資料 ex. APR達成狀況,BOM issue, CTB狀況等, 及時highlight異常； 2.確認客戶新需求達成 (新流程驗證/ 新增產能 ex. 跨廠區產能規劃及轉線等需求)； 3.針對客戶需求降低成本相關提案, 協調內部評估並執行追蹤； 4 .能夠擔任各功能PM來處理負責的BOM問題,工程變更需求,制程及標準問題,並能夠跨專案/廠區進行CO/新購資源平衡；
1.專案開發 PCB設計、Placement、佈線、Gerber產出。 2.協助回覆及解決PCB設計、製造及EQ的工程問題。 3.依主管/組織工作任務分配及調度。