高級製程工程師

1、Micro SD、SD、CFE、USB、BGA 封裝階段新產品導入；
2、封裝良率持續改善；封裝新材料研發；
3、CFE 卡、SD 卡、SSD、隨身碟等新產品生產測試方案設計；
4、新產品生產測試方案落地執行、撰寫新產品生產測試標準作業程序（SOP）；
5、量產測試治具、工具導入；
6、量產測試效率優化改善；
7、處理量產測試異常問題。