元信電子有限公司

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4 weeks ago

高級製程工程師

1、Micro SD、SD、CFE、USB、BGA 封裝階段新產品導入； 2、封裝良率持續改善；封裝新材料研發； 3、CFE 卡、SD 卡、SSD、隨身碟等新產品生產測試方案設計； 4、新產品生產測試方案落地執行、撰寫新產品生產測試標準作業程序（SOP）； 5、量產測試治具、工具導入； 6、量產測試效率優化改善； 7、處理量產測試異常問題。