光通訊資深電子工程師
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Description
1.熟悉各類高頻電路設計與工作原理,如Laser driver/ TIA/ CDR/ VCSEL/EML /CW Laser /MZM /PIC矽光子等。
2.設計800G/1.6T/CPO高速光發收模組電路原理圖。包含Power tree,
Key IC SWOT分析,模組功耗評估,memory mapping 與BOM cost。
3.獨立完成新產品開發過程中之EVT/DVT測試驗證。過程中需與韌體/FAE
協力偵錯優化改善光眼圖與BER誤碼率。
4.能獨立思考並動手組合各類高頻量測設備(DCA scope,BERT, CDR, OSA,VOA att,Switch) 完成光模塊發送端(TP2)與接收端 (TP3)符合IEEE規範。
5.熟悉IEEE與CMIS規範,並與軟韌體工程師debug光模塊在交換機上所遭遇到的Link up ,FEC Margin與Link training狀況排除。
6.依據產品功能性與軟韌體工程師協力完成GUI 開發與驗證,依EVT/DVT測試結果提供基礎參數導入光模塊自動化產測程式。