光通訊資深PCB layout工程師

1.能與光機完成各式OE-Optical Engine 封裝設計評估。如:CPO光引擎
,矽光子PIC 封裝/Rx COB or flip 倒裝與EML Box or COS封裝設計。
2.依據光引擎設計與機構禁制區規劃,完成800G/1.6T/CPO高速光收發模組設計開發,配合SI模擬結果符合各項IEEE規範。
3.熟悉Altium designer (AD) ,Cadence Allegro,Polar EDA tool 能在排程內獨立完成模塊Layout 設計並Gerber out,解決PCB DFM製板工程問題。