【航向AI】MCU 韌體工程師 (台北/新竹)

負責 STM32 系列 MCU（STM32G4 / STM32N6）之韌體平台建置與產品開發，涵蓋 BSP（Board Support Package）移植、驅動程式開發、FreeRTOS 系統整合，以及應用層功能實作。你將與硬體、光機、演算法與系統團隊緊密協作，將 MCU 平台從 bring-up 一路帶到量產。

Key Responsibilities：
1.基於 STM32G4 / STM32N6 系列進行新板 bring-up、BSP 建置與移植（clock tree、power、memory、boot flow）。
2. 開發與維護周邊驅動：I2C、SPI、UART、USB、ADC/DAC、Timer/PWM、DMA、GPIO、Flash/QSPI 等。
3. 在 FreeRTOS 上進行系統架構設計：task 切分、優先權規劃、IPC、同步機制、記憶體與堆疊配置。
4. 應用層功能開發：狀態機、通訊協定、參數／校正資料管理、OTA / firmware update 機制。
5. 效能與穩定性最佳化：即時性（latency / jitter）、功耗、記憶體佔用、開機時間。
6. 使用 oscilloscope、logic analyzer、JTAG/SWD debugger、trace 工具進行問題定位與除錯。
7. 撰寫技術文件、參與 code review，並支援 EVT / DVT / PVT 各階段驗證與量產導入。

What You Will Get：
1. 直接負責 STM32G4（高效能即時控制、馬達與電源控制導向）與 STM32N6（高階 Cortex-M55 + NPU、影像與 edge AI 導向）雙平台，技術縱深與廣度兼具。
2. 從 sensor 到影像輸出、從控制迴路到系統整合的完整產品視野，而非單點功能維護。
3. 與硬體、光學、演算法團隊直接協作，快速累積影像模組產品的實戰經驗。