華晶科技股份有限公司
Open positions
【PM】日文專案經理Project Manager(Japan Market)
1. 主導專案開發流程（從 Kick-off 到量產） 從客戶需求定義、設計評審、樣品驗證、量產導入，完整負責專案時程與里程碑管理，確保專案如期、如質交付。 2. 主導客戶技術與商務需求整合 包含規格定義（Spec-in）、成本控管、交期排程、品質與安規要求、驗證流程協調，以及持續優化開發流程與專案管理效能。 3. 跨部門協同與外部對接 內部：協調 RD、QA、ME、製造與採購部門，統籌開發計劃與樣品進度；主導 PRD/RFQ…
【Sales】業務運籌夥伴 Sales and Operations Partner (台北)
We are seeking a detail-oriented and proactive Sales and Operations Management partner with expertise in operations processes and customer demand management. This role will be responsible for managing overseas business…
【人資專家】招募資深專員 (台北/新竹)
1. 招募策略與執行 : 負責人才招募全流程（需求釐清、招募管道經營、面試評估、薪資溝通與錄用、報到），需與用人主管協作，釐清職務需求、人才輪廓與招募優先順序，提升關鍵職缺招募效率與品質。 2. 雇主品牌與人才吸引 : 維護多元招募管道（人力銀行、獵頭、內推、校園、社群等），經營雇主品牌活動，強化公司人才吸引力。 3. 教育訓練規劃與執行 : 協助執行公司級各項訓練課程 ( 包含新人訓練、專業訓練、管理訓練、品質訓練及一般訓練…
【航向AI】雲台馬達驅控軟韌體工程師Motor Control Firmware Engineer(台北/新竹)
About the Role We are looking for a hands-on Firmware Engineer with a strong background in motor control systems to join our drone development team. You will be responsible for developing, optimizing, and maintaining…
【高階】資深財會主管<海外廠區>
1.規劃、制定及檢討公司財會作業流程制度，並覆核各項財會作業，以符合財會及稅務之規定。 2.完成例行性結算，定期核閱財務報表，檢討每月各營運單位之營運結果、預算執行績效報告，提供並分析管理決策所需之管理會計資訊。 3.稅務申報複核及處理稅局查核問題。 4.日常資金管理及調度，銀行額度洽談及關係維護。 5.年度預算編製。 6.個性主動積極,擅溝通協調,具策略發展思考能力。 7.主管交辦事項。
【PM】專案經理Project Manager(US/EU Markets)
1. 主導專案開發流程（從 Kick-off 到量產） 從客戶需求定義、設計評審、樣品驗證、量產導入，完整負責專案時程與里程碑管理，確保專案如期、如質交付。 2. 主導客戶技術與商務需求整合 包含規格定義（Spec-in）、成本控管、交期排程、品質與安規要求、驗證流程協調，以及持續優化開發流程與專案管理效能。 3. 跨部門協同與外部對接 內部：協調 RD、QA、ME、製造與採購部門，統籌開發計劃與樣品進度；主導 PRD/RFQ…
【航向AI】MCU 韌體工程師 (台北/新竹)
負責 STM32 系列 MCU（STM32G4 / STM32N6）之韌體平台建置與產品開發，涵蓋 BSP（Board Support Package）移植、驅動程式開發、FreeRTOS 系統整合，以及應用層功能實作。你將與硬體、光機、演算法與系統團隊緊密協作，將 MCU 平台從 bring-up 一路帶到量產。 Key Responsibilities： 1.基於 STM32G4 / STM32N6 系列進行新板…
【航向AI】Camera Sensor Bring-up / Camera Driver 工程師 (台北/新竹)
負責在 NVIDIA Jetson（Orin / Xavier 系列）平台上完成 CMOS Image Sensor 的點亮（bring-up）與驅動程式開發，從 schematic review、MIPI CSI-2 介面除錯，到多路相機同步與量產穩定度驗證，是相機模組與 AI 主機平台之間的關鍵橋樑。 Key Responsibilities： 1. Sensor 點亮與驅動開發 / Sensor Bring-up &…
【航向AI】數位相機機構工程師 Mechanical Engineer(台北)
1. 產品結構設計：負責數位相機整機及零部件（如：外殼、鏡頭模組驅動機構、按鍵、轉盤、三腳架接口等）的 3D 模型設計與 2D 工程圖繪製。 2. 光機系統整合：與光學工程師密切配合，確保鏡片組、CMOS 感光元件、快門及光圈結構的組裝精度，並進行公差分析（Tolerance Analysis）以滿足嚴格的光學成像要求。 3. 材料與製程選用：負責塑膠射出（Plastic Injection）、金屬壓鑄（Die…