【航向AI】數位相機機構工程師 Mechanical Engineer(台北)

1. 產品結構設計：負責數位相機整機及零部件（如：外殼、鏡頭模組驅動機構、按鍵、轉盤、三腳架接口等）的 3D 模型設計與 2D 工程圖繪製。

2. 光機系統整合：與光學工程師密切配合，確保鏡片組、CMOS 感光元件、快門及光圈結構的組裝精度，並進行公差分析（Tolerance Analysis）以滿足嚴格的光學成像要求。

3. 材料與製程選用：負責塑膠射出（Plastic Injection）、金屬壓鑄（Die Casting）、沖壓（Stamping）及 CNC 加工件的結構設計，並熟悉各式表面處理工藝（如：陽極處理、噴塗、電鍍等）。

4. 防水與防護設計：負責相機防水、防塵（如 IPX7/IP6X 機構設計）及熱傳導管理，進行散熱結構優化，確保相機在高負載動態錄影下的穩定性。

5. 模擬與驗證 (CAE)：運用有限元素分析進行結構強度、跌落模擬（Drop Test）及熱傳導（Thermal）的初步評估與優化。

6. 試產與量產導入 (NPI)：參與模具檢討（DFM）、試產（EVT / DVT / PVT）跟進，解決試產過程中的機構異常，並導入自動化組裝或檢測治具設計。